ఇటీవలి సంవత్సరాలలో స్మార్ట్‌ఫోన్ భాగాలు చాలా కాంపాక్ట్‌గా మారాయి మరియు ఫోన్‌లు దీన్ని ఇష్టపడుతున్నాయి Galaxy S8 లు సరైన ఉదాహరణలు, ఎందుకంటే వాటి భారీ శక్తివంతమైన భాగాలు స్లిమ్ స్మార్ట్‌ఫోన్ బాడీకి సరిపోతాయి. కానీ సాంకేతికత తక్కువగా ఉన్న ఒక ప్రాంతం బ్యాటరీ పరిమాణం. ప్రస్తుతం, దీనికి పెద్ద బ్యాటరీలు అలాగే ఎక్కువ స్థలం అవసరం మరియు మీరు పరికరంలో Samsung వంటి అదే భాగాలను ఉంచినప్పుడు Galaxy S8, ఇతర హార్డ్‌వేర్‌లను కొనసాగించగల పెద్ద బ్యాటరీని అందించడం కష్టం. తో Galaxy కనీసం ETNews నుండి వచ్చిన కొత్త నివేదిక ప్రకారం S9 చివరకు దానిని మార్చగలదు.
శామ్సంగ్ తో Galaxy S9 SLP (సబ్‌స్ట్రేట్ లైక్ PCB) టెక్నాలజీకి తరలించడానికి ప్రయత్నిస్తున్నట్లు నివేదించబడింది. నేడు స్మార్ట్‌ఫోన్ తయారీదారులు ఉపయోగించే హై డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్ట్ (HDI) సాంకేతికత వలె కాకుండా, SLP అదే మొత్తంలో హార్డ్‌వేర్‌ను సన్నని ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లు మరియు పెరిగిన లేయర్‌లను ఉపయోగించి చిన్న ప్రదేశాలకు సరిపోయేలా అనుమతిస్తుంది. సరళంగా చెప్పాలంటే, SLP మదర్‌బోర్డులు మరింత కాంపాక్ట్‌గా ఉంటాయి, కాబట్టి తయారీదారులు శక్తివంతమైన ప్రాసెసర్‌లు మరియు ఇతర భాగాలను చిన్న ప్యాకేజీలో ఉంచగలుగుతారు, ఉదాహరణకు పెద్ద బ్యాటరీల కోసం గదిని వదిలివేస్తారు.
డ్రాఫ్ట్ Galaxy S9:
ఫోటోగాలరీ
అని భావిస్తున్నారు Galaxy నోట్ 8 కంటే చిన్న బ్యాటరీ ఉంటుంది Galaxy S7 ఎడ్జ్ లేదా Galaxy S8+. భవిష్యత్తులో ఫ్లాగ్‌షిప్‌లలో SLPకి వెళ్లడం ఖచ్చితంగా స్వాగతించదగిన మార్పు అవుతుంది, అయితే మేము పెద్ద బ్యాటరీలను పొందుతాము. Qualcomm ప్రాసెసర్‌తో కూడిన మోడల్‌ల కోసం Samsung HDI టెక్నాలజీని ఉపయోగించడం కొనసాగిస్తుంది. అయినప్పటికీ, వారి చిప్‌సెట్‌తో మోడల్‌లు SLPని ఉపయోగించాలి.
ETNews శామ్సంగ్ SLP ఉత్పత్తిని దక్షిణ కొరియాలోని వివిధ PCB తయారీదారులతో సహా సోదర సంస్థ Samsung Electro-Mechanicsతో ఏర్పాటు చేస్తుందని చెప్పారు. అదే సమయంలో, ఇది కేవలం ఏ కంపెనీ అయినా యాక్సెస్ చేయలేని సాంకేతికత, మరియు శామ్సంగ్ పోటీపై ఒక నిర్దిష్ట అంచుని కలిగి ఉంటుంది. ఇదే విధమైన ముందడుగు వేయడానికి ప్లాన్ చేస్తున్న ఏకైక తయారీదారు Apple, అతను వచ్చే ఏడాది తన ఫోన్‌తో అలా చేయాలనుకుంటున్నాడు, అక్కడ అతను బ్యాటరీని L అక్షరం ఆకారంలో ఉంచాలనుకుంటున్నాడు, దీనికి భాగాలు కోసం SLP సాంకేతికత అవసరం అవుతుంది.
